2021杭州重点实施项目名单公布 涉及半导体外延设备、芯片制造等

时间:2021-03-04 15:18:01 来源: 爱集微


2月25日,杭州市发改委公布2021年杭州市重点实施项目名单,共420个项目,涉及半导体外延设备、芯片制造等。

Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目;士兰集昕微新增年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目;杭钱塘工出﹝2020﹞18号5G智能通讯模块化组件新建项目;杭州拓尔微电子中微研究院及集成电路产业基地项目;天堂镓谷芯片研究中心(“杭州镓谷”射频集成电路产业园项目);杭政工出【2020】10号高性能电源管理芯片研发及产业化项目;紫光5G网络应用关键芯片及设备研发基地;杭州长川集成电路高端智能研发、制造基地;虹软科技视觉人工智能产业化基地;宸帆电子人工智能新电商产业基地项目;紫光集团新型基础设施智造;永磁电子专用(磁性)材料制造项目;余政工出〔2019〕38号计算机、通信和其他电子设备制造业项目;浙江求是半导体设备有限公司年产200台套半导体外延设备项目;杭州富芯项目(一期);杭州东信科瑞电子有限公司年产12000套智能自助设备制造基地建设项目等入选。

Ferrotec杭州中欣晶圆大尺寸半导体硅片项目

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司钱塘新区项目于2017年正式落户,2018年2月开工建设,注册资本29亿元,占地13.34多万平方米,厂房面积约15万平方米。项目总投资达10亿美元,建设有3条8英寸(200mm)、2条12英寸(300mm)半导体硅片生产线。

2019年12月30日,杭州中欣晶圆12英寸生产车间内,顺利完成了第一枚12英寸半导体硅抛光片的下线。

2020年12月28日,中欣晶圆12英寸第一枚外延片正式下线。

士兰集昕微新增年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目

士兰集昕集成电路项目,由士兰微子公司杭州士兰集昕微电子有限公司运行,总投资约6亿元,主要生产8英寸集成电路芯片、高压集成电路和电源管理集成电路芯片、功率半导体器件芯片、MEMS传感器芯片。

2019年12月11日,项目竣工投产。

紫光5G网络应用关键芯片及设备研发基地

2020年5月30日,紫光5G网络应用关键芯片及设备研发项目正式落户杭州高新区(滨江)。

据悉,紫光股份将在滨江区落地5G网络应用关键芯片及设备研发项目,并加大5G芯片和相关设备的研发投入,打造5G应用生态创新平台。

浙江求是半导体设备有限公司年产200台套半导体外延设备项目

该项目总投资10亿元,拟建标准厂房及配套建筑设施,购置安装满足年产200台/套半导体外延设备生产项目产能所需的数控车铣加工中心、数控磨床、镗铣床、柔性线等生产设备和检测仪器等机械加工设备、检测支持设备,以及辅助半导体设备生产的设备等。项目建成投产后,将在6年内达产,实现年产200台/套半导体外延设备的生产能力。

杭州富芯项目(一期)

富芯半导体模拟芯片IDM项目总投资400亿元,拟建设12英寸、加工精度65nm-90nm集成电路芯片生产线,主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片,预计产能可达5万片/月。

2020年3月,富芯半导体模拟芯片IDM项目在杭州高新区(滨江)富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式上开工。同年5月,富芯半导体12英寸模拟IDM芯片产线项目获批。(校对/西农落)


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